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學(xué)習(xí)強國:安徽——“芯”產(chǎn)業(yè)的新前景

發(fā)布時間:2019.07.16 作者: 來源: 訪問人數(shù):1618

芯片被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機、計算機、汽車,到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制,再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)。圍繞這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),安徽省加快布局,實現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。

需求牽引,“IC之都”正在崛起

日前,記者走進(jìn)位于安徽合肥經(jīng)開區(qū)的合肥通富微電子有限公司的生產(chǎn)車間內(nèi),這家國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)此刻產(chǎn)銷兩旺,自動化生產(chǎn)線上各種機器有序運轉(zhuǎn),鏗鏘和鳴。

“這臺機器是用來切割晶圓的,只要設(shè)定好參數(shù),機器將自動完成芯片切割,晶片切割之后,再完成后續(xù)封裝工序就是一顆顆完整的集成電路!苯(jīng)過一臺全自動晶片切割機前,企業(yè)副總經(jīng)理袁國強介紹,合肥通富微電子專業(yè)從事集成電路封裝和測試,自2016年投入量產(chǎn)以來,發(fā)展節(jié)節(jié)攀升。目前所有生產(chǎn)線都在滿負(fù)荷運轉(zhuǎn),每天生產(chǎn)1700萬顆集成電路,訂單供不應(yīng)求。

在袁國強看來,合肥發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這里是全國最大家電制造基地,全國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地,全國重要的汽車和裝備制造基地,全國重要的新能源產(chǎn)業(yè)基地。據(jù)預(yù)測,僅合肥家電、顯示面板、汽車電子和綠色能源等產(chǎn)業(yè),每年對各類集成電路的市場需求就達(dá)數(shù)十億顆,總額超過300億元。通富微電看好合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發(fā)展?jié)摿Α?/span>

“2013年前后,合肥的家電、平板顯示、汽車等支柱產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級時都遇到了缺‘芯’問題。那時起,合肥便提出打造‘IC之都’,從市場需求出發(fā)謀劃‘補芯’,加大產(chǎn)業(yè)鏈招商力度!焙戏适邪l(fā)改委主任秦遠(yuǎn)望說。

一大批重大項目紛紛落戶合肥。2017年底,百億級項目合肥晶合投產(chǎn),合肥成為擁有12英寸晶圓先進(jìn)制造廠的城市之一。投資過千億元的合肥長鑫也進(jìn)展順利,正在開展動態(tài)存儲芯片技術(shù)驗證投片。緊隨其后的,還有深耕細(xì)分市場存儲設(shè)計的兆易創(chuàng)新、集成電路封測企業(yè)通富微電子、智能芯片先行者寒武紀(jì)……經(jīng)過幾年發(fā)展,合肥芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展,初步確立了“以設(shè)計為先導(dǎo),晶圓制造為基礎(chǔ),結(jié)合本地市場需求建立全產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展模式。如今,180余家芯片企業(yè)匯聚合肥,這里已經(jīng)形成了涵蓋設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈,年產(chǎn)值保持約20%增速,“IC之都”正在崛起。

2018年,安徽省印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》,吹響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的號角!兑(guī)劃》明確提出,到2021年安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家,芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2家至3家。重點打造以合肥為核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧,構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

短板凸顯,核心技術(shù)仍待突破

近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,創(chuàng)新能力不斷提升,產(chǎn)品種類日益齊全。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,2015年以來一直維持在20%以上的增速。但是與發(fā)達(dá)國家相比差距仍然較大,我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在技術(shù)水平不高、核心設(shè)備國產(chǎn)化率低等短板。

“在核心技術(shù)方面,我們與先發(fā)國家仍有巨大差距。”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認(rèn)為,我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度高,進(jìn)出口逆差巨大,其中核心芯片還大量依賴進(jìn)口,CPU、GPU、存儲器等高端芯片領(lǐng)域還幾乎處于空白。

“尤其在通訊、CPU等高端芯片領(lǐng)域,進(jìn)口依存度依然較高!焙戏适邪雽(dǎo)體行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人介紹,雖然在中低端的芯片領(lǐng)域能夠基本自給,但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領(lǐng)域,還主要依賴進(jìn)口。

產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發(fā)設(shè)計企業(yè),公司董事長劉偉認(rèn)為,在平板顯示芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片雖然技術(shù)日趨成熟,認(rèn)知度也在不斷提高,但產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍然不足。雖然國產(chǎn)芯片產(chǎn)品種類齊全,但除在通信領(lǐng)域有突破外,在中央處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等領(lǐng)域的市場占有率不高,很多下游企業(yè)更愿意采購進(jìn)口產(chǎn)品。

目前,安徽省芯片設(shè)計產(chǎn)品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的核心芯片和拳頭產(chǎn)品少,存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產(chǎn)品緊缺,大部分產(chǎn)品市場占有率不高、競爭力不強。另外,產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)不緊密。芯片設(shè)計與制造關(guān)聯(lián)度不高,制造水平目前無法滿足設(shè)計企業(yè)流片需求,多數(shù)設(shè)計企業(yè)要在海外流片。芯片模塊集成企業(yè)匱乏,汽車、家電等整機應(yīng)用企業(yè)與芯片設(shè)計企業(yè)聯(lián)動機制尚未形成,協(xié)同發(fā)展能力不足。

優(yōu)化生態(tài),延鏈強鏈邁向高端

2019年6月18日,99個重點項目在合肥經(jīng)開區(qū)智能裝備科技園集中簽約,協(xié)議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中,集成電路項目超20個,涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計、測試、封裝、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。依托自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,合肥經(jīng)開區(qū)高標(biāo)準(zhǔn)引進(jìn)芯片企業(yè),形成了以長鑫存儲為核心的晶圓制造產(chǎn)業(yè),集聚了包括設(shè)計、制造、封測的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

安徽合肥新站高新區(qū)積極圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)招商引資,不斷深化與臺灣地區(qū)企業(yè)合作,重點招商引資涉臺企業(yè)約14家,晶合、奕斯偉雙子項目、臺灣匯成金凸塊封裝測試項目等一批龍頭項目紛至沓來。目前合肥新站高新區(qū)已經(jīng)集聚了重點集成電路產(chǎn)業(yè)類項目近20家,初步形成從設(shè)計、材料、制造、封測到智能終端的產(chǎn)業(yè)鏈條,構(gòu)建起“芯屏器合”良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

安徽省合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人認(rèn)為,未來應(yīng)該以市場為導(dǎo)向,從人才、資金、技術(shù)基礎(chǔ)的實際出發(fā),有重點、有計劃地加強核心技術(shù)研發(fā),逐步做強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。合肥在招大引強的同時,應(yīng)該圍繞本地產(chǎn)業(yè)特色,充分發(fā)揮面板、汽車、家電等特色產(chǎn)業(yè)的市場需求優(yōu)勢,全面推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展,努力打造中國的IC重鎮(zhèn)。

中科院微電子所所長葉甜春認(rèn)為,集成電路產(chǎn)業(yè)從價值鏈低端走向高端,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈三鏈融合,需要在認(rèn)清自身實力的基礎(chǔ)上,做好戰(zhàn)略定位和系統(tǒng)布局,同時不斷尋找新的開發(fā)渠道和合作伙伴,提升開放合作程度,積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈和分工體系。

人才短缺也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,相關(guān)人才尤其是高端設(shè)計人才嚴(yán)重稀缺,專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。專家建議應(yīng)加強職業(yè)培訓(xùn)和海外高層次人才引進(jìn),采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。為推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展,合肥強化人才培養(yǎng)和引進(jìn),未來7年內(nèi)將拿出超百億元資金營造“養(yǎng)人”環(huán)境,研究制定集成電路產(chǎn)業(yè)人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),持續(xù)將微電子人才培養(yǎng)作為推進(jìn)“雙一流”大學(xué)(學(xué)科)建設(shè)、引進(jìn)國內(nèi)外知名高校合作共建和發(fā)展職業(yè)教育的重要內(nèi)容。

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