今日,國正公司投貸聯(lián)動企業(yè)合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡稱“匯成股份”),正式在上交所科創(chuàng)板上市,股票代碼為688403,發(fā)行價格8.88元/股,開盤價為17.88元/股,漲幅達(dá)101%。
匯成股份成立于2015年12月,深耕半導(dǎo)體封測行業(yè)多年,是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商,是合肥市本土封測龍頭和合肥市新型顯示以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心企業(yè)。匯成股份主營顯示驅(qū)動芯片的封測代工業(yè)務(wù),包含金凸塊、COF、COG和測試全段四大制程,公司以前段金凸塊制造為核心,綜合晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié),具備顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片,客戶主要為聯(lián)詠、天鈺等顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司,最終應(yīng)用于京東方、天馬等面板廠。
匯成股份作為合肥市集成電路和顯示行業(yè)招商引資的重點項目,產(chǎn)投集團(tuán)充分發(fā)揮“全周期”的投資體系優(yōu)勢,運用“接力投、組合投、投貸聯(lián)動”的打法,為匯成股份提供股權(quán)、債權(quán)等各類資金支持。國正公司作為產(chǎn)投系投資平臺的一員,在匯成股份落地合肥以來,累計給予了5億元資金支持,并于2020年11月參與匯成股份項目增資,為項目順利達(dá)產(chǎn)提供了持續(xù)的資本助力,并為公司設(shè)備采購、上下游產(chǎn)業(yè)合作嫁接了有效渠道資源,提供了全方位、多層次的投后增值服務(wù)。落地合肥以來,匯成股份突破了8吋到12吋的量產(chǎn)技術(shù)門檻,成為大陸地區(qū)第一家能提供12吋驅(qū)動IC封測完整工藝的廠商,也是目前國內(nèi)最大的顯示芯片封裝企業(yè),2021年成功躋身本土封測代工十強(qiáng)。
匯成股份的成功上市,代表著合肥市本土顯示產(chǎn)業(yè)鏈勢能的進(jìn)一步激活,也充分體現(xiàn)了國有資本在地方產(chǎn)業(yè)布局中的重要引領(lǐng)作用。未來,國正公司將持續(xù)圍繞合肥“芯屏汽合”、“急終生智”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行投資業(yè)務(wù)布局,助力地方新型產(chǎn)業(yè)及創(chuàng)新服務(wù)能力持續(xù)發(fā)展。
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